一种半导体芯片包装盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片包装盒，包括包装盒体和芯片板体，所述包装盒体顶面开口，所述包装盒体背面顶部通过合页固定安装有所述盒盖，且所述盒盖封闭所述包装盒体的顶面开口。有益效果在于：本实用新型通过将固定组件的T型板套在螺柱上并平放在包装盒体内后将芯片板体平放在T型板之间并通过T型板的竖直部分进行限位，同时通过在T型板顶面下压顶板的方式将压块压紧芯片板体的四个边角并压缩压簧，最后保持压簧的压缩状态并通过锁紧螺母与螺柱啮合的方式将锁紧螺母压紧在顶板顶面，以此来实现对芯片板体稳固固定的同时通过压簧的弹力进行运输过程中的缓冲保护，防止了芯片板体在运输时由于颠簸晃动而受损。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922046033.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211767633U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
韦金龙
申请人 ：
韦金龙
申请人地址 ：
广西壮族自治区钦州市钦北区板城镇六虾村委六虾村一队14号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922046033.0
主分类号 ：
B65D81/07
IPC分类号 ：
B65D81/07 B65D81/05 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁，或者与其他内装物保持一定间隔关系
B65D81/07
用弹性悬挂装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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