半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装
公开
摘要
本发明提供半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装。所述半导体芯片包括：芯片主体，其包括信号输入/输出电路单元；芯片焊盘单元，其布置在所述芯片主体的一个表面上，并且包括彼此具有不同表面积的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘；以及芯片焊盘选择电路单元，其布置在所述芯片主体中并与所述信号输入/输出电路单元和所述芯片焊盘单元电连接。所述芯片焊盘选择电路单元配置成选择所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的一个芯片焊盘，并将所选择的一个芯片焊盘与所述信号输入/输出电路单元电连接。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582822A
申请号 ：
CN202110670550.4
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-06-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
严柱日李宇镇赵亨皓
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
张美芹
优先权 ：
CN202110670550.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/49 H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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