用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片封装的顶针装置，所述用于半导体芯片封装的顶针装置包括顶针座和顶针，所述顶针座与所述顶针粘接连接。根据本实用新型的用于半导体芯片封装的顶针装置，通过将顶针座和顶针粘接连接，解决了使用螺丝固定方式安装空间不足的问题，还解决了使用螺帽旋紧固定方式有顶针松动和变形的问题，从而避免了芯片碎裂和转角等品质事故，提高了产品的良品率。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122021546.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
CN216719916U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
娄锋
申请人 ：
合肥钛柯精密机械有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园2栋B区4层
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张文姣
优先权 ：
CN202122021546.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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