一种半导体封装机的顶针装置

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摘要

本实用新型提供了一种半导体封装机的顶针装置，包括支架，滑动设置于支架的滑板件及顶针单元，安装于支架并用于驱动滑板件来回移动的驱动单元，移动的滑板件驱动顶针单元相对支架移动；滑板件水平滑动设置在支架上，顶针单元竖直滑动设置在支架上；滑板件设有倾斜面，顶针单元的上端设有针体，顶针单元的下端设有转动的滚动轴承，滚动轴承的转动轴线与针体的滑动方向垂直设置，倾斜面用于抵触滚动轴承，倾斜面与水平面之间的夹角为锐角；在使用过程中，驱动单元驱动滑板件水平移动，经由倾斜面与滚动轴承的配合，移动的滑板件驱动顶针单元升起，经由滑板件水平移动行程实现对针体移动行程的准确控制，不会出现刺伤晶片的情况，方便调试机器。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装机的顶针装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922159080.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-05

授权号：

CN210640216U

授权日：

2020-05-29

发明人：

陈勇伶

申请人：

深圳市矽谷半导体设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司

代理人：

卢春华

优先权：

CN201922159080.6

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687