一种顶针及半导体芯片制造设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种顶针及半导体芯片制造设备，涉及半导体芯片制造技术领域。本实用新型包括底板、转盘和滑板，转盘上表面固定连接有第一滑轨，第一滑轨上表面设置有移动板，移动板上表面固定连接有第二滑轨，第二滑轨上表面设置有支撑板，支撑板上表面固定连接有工作台和电动伸缩杆，滑板与滑槽滑动配合，工作台内部设置有固定槽，工作台下表面设置有通孔，电动伸缩杆上表面固定连接有安装板，安装板上表面固定连接有顶针。本实用新型通过一种顶针及半导体芯片制造设备，有效的保护了芯片，提高了芯片的精密度，防止灰尘腐蚀芯片，若取下芯片，便于工作人员取下芯片，提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

一种顶针及半导体芯片制造设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022403719.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN212991075U

授权日：

2021-04-16

发明人：

詹小华

申请人：

詹小华

申请人地址：

广东省广州市白云区新市黄沙岗飞鹅工业城3栋601

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022403719.3

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/67 B08B1/00