芯片顶针装置
授权
摘要
一种芯片顶针装置，包括承载座、限位块和顶针座，承载座内设有通道，承载座的端部设有与通道连通的通孔，限位块安装在通道内，限位块上设有多个用于限位顶针的限位孔，顶针座可活动地设置在通道内，顶针座可磁性吸附限位孔内的顶针，顶针座可推动顶针从通孔中穿出。本实用新型的芯片顶针装置可快速增减顶针的数量，拆装方便。
基本信息
专利标题 ：
芯片顶针装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021383976.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212161787U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
葛沈浩
申请人 ：
浙江清华柔性电子技术研究院
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
周景
优先权 ：
CN202021383976.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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