一种适应超小芯片抓取的顶针结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种适应超小芯片抓取的顶针结构，包括顶针以及用于安装所述顶针的安装机构，所述安装机构包括上安装筒，所述上安装筒底部安装有顶针帽，所述顶针帽底面中心贯穿开设有供所述顶针穿过的安装孔，所述上安装筒内部下端上下滑动安装有吸附磁块，所述吸附磁块与所述顶针磁性吸附连接，所述吸附磁块底面中心开设有与所述顶针头端相匹配的定位孔，所述吸附磁块上安装有用于调节其在上安装筒内部位置的调节组件。本实用新型结构设计合理，能够有效适用超小芯片的制程，同时本实用新型能够实现顶针的快速安装和拆卸，且在顶针安装后，能够对顶针的位置进行快速精准的调整，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种适应超小芯片抓取的顶针结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122629963.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216354140U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
孙涛唐伟炜丁海春周仪张竞扬徐明广龚凯柯军松徐晓枫李广钦刘阳吴庆华戴文兵张世铭叶沛
申请人 ：
合肥速芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
白向鸽
优先权 ：
CN202122629963.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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