顶针结构
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摘要
本公开是关于一种顶针结构，该顶针结构包括顶针主体，所述顶针主体包括第一端和与所述第一端相背的第二端，所述顶针结构还包括用以插入顶针孔的柔性顶针头部，所述柔性顶针头部固定于所述顶针主体的第一端。本公开的顶针结构通过将顶针头部设计为柔性顶针结构，可以有效降低顶出卡托时损坏手机顶针孔的风险，保证手机外观的完整性与美观性。
基本信息
专利标题 ：
顶针结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920969786.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN209731226U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
张小峰
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN201920969786.6
主分类号 ：
H04B1/3818
IPC分类号 ：
H04B1/3818 H04M1/02
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法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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