顶针结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种顶针结构，包括顶针，所述顶针包括支撑部和与芯片接触的端部，所述支撑部与端部固定连接，所述支撑部的直径为40～50μm，所述端部的直径为25～30μm。本实用新型的顶针结构适用于对Mini LED进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片，固晶品质及稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
顶针结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920914546.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN209912862U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
张跃春梁国康梁国城李金龙罗宇
申请人 ：
先进光电器材(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道横坪公路144-3号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
林栋
优先权 ：
CN201920914546.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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