本发明涉及半导体刻蚀设备。本发明顶针装置包括顶针，其中顶针包括顶针主体和顶针顶杆，其中在顶针主体内设有插槽，插槽内插装顶针顶杆，顶针顶杆的底端面与插槽底壁之间设有空间，该空间内装有高度变形器和位置传感器，其中高度变形器的变形量为0.05～1.2mm。本发明的积极效果是通过采用可伸缩的顶针，测量顶针顶杆上升过程中与晶片接触时弹簧的变形量，来测量晶片残余电荷的情况，待残余电荷释放后，顶起晶片完成机械手传片。同时能够避免由于晶片残余电荷引起的跳片现象、甚至晶片破碎情况；同时由于能够实现晶片残余电荷的测量，能够确定地知道晶片是否带电情况，避免了通过时间控制来释放残余电荷造成的生产效率低的情况。