芯片用贴装抓取装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型一种芯片用贴装抓取装置，包括固定壳和贴装吸嘴，所述固定壳为U型结构，所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮连接在第四电机上，所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带，所述第三皮带上连接有支撑臂，所述支撑臂与第三皮带同步移动，所述支撑臂上连接有气管，所述气管的一端连接有贴装吸嘴。本实用新型芯片用贴装抓取装置可使贴装吸嘴实现上下及周向旋转，实现在取料过程中的位置调整，可根据芯片的上料位置或芯片的下料位置做出适应性改变，应用范围广泛。

基本信息

专利标题：

芯片用贴装抓取装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921349511.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210349802U

授权日：

2020-04-17

发明人：

黄力蒋丽军

申请人：

道晟智能装备(苏州)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201921349511.9

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/683