贴装治具及贴装系统

授权

摘要

本实用新型提供一种贴装治具及贴装系统，属于贴装技术领域。贴装治具包括底座、定位销板以及真空发生装置，定位销板嵌设于底座的一表面内，定位销板用于通过基体的开孔连接基体，以使基体抵接于底座嵌设定位销板的表面，底座嵌设定位销板的表面上形成有吸附孔，吸附孔位于基体在底座上的正投影内，真空发生装置设置于底座上，且真空发生装置与吸附孔连通，吸附孔用于与基体形成真空腔。贴装系统采用上述的贴装治具。本实用新型的目的在于提供一种贴装治具及贴装系统，能够通过该贴装治具对基体进行定位和固定以替代人工，提高基体贴装的效率。

基本信息

专利标题：

贴装治具及贴装系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922018928.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-20

授权号：

CN210840546U

授权日：

2020-06-23

发明人：

王全林刘文华李威李和敏

申请人：

深圳市道元实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房六1层

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

赖俊科

优先权：

CN201922018928.3

主分类号：

H05K13/00

IPC分类号：

H05K13/00