表面贴装治具

授权

摘要

本公开是关于一种表面贴装治具，包括：治具本体，所述治具本体的内部形成有气流通道，在所述气流通道的延伸方向上设置有至少一处弯折部，所述气流通道的两端延伸到所述治具本体的表面，从而在所述治具本体的表面形成了第一开口和第二开口。本公开的表面贴装治具的治具本体的内部形成有气流通道，在气流通道的延伸方向上设置有至少一处弯折部，因而，在利用本公开的实施例提供的治具例如通过SMT工艺焊接麦克风时，可以既保证麦克风的腔体与大气相通，同时不容易使异物进入麦克风的腔体。

基本信息

专利标题：

表面贴装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921254693.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-05

授权号：

CN210042225U

授权日：

2020-02-07

发明人：

张鹏飞石奇李以龙

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张岩龙

优先权：

CN201921254693.1

主分类号：

H04R31/00

IPC分类号：

H04R31/00