表面贴装元件

授权

摘要

本实用新型提供了一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘和位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘上固定有LED晶片，且所述LED晶片的引脚焊接到所述基座焊盘，所述基座的顶面具有多个分别与所述基座的主体部一体的压块，所述多个压块分别压接于多个基座焊盘的顶面的边缘，且多个所述压块分别与所述LED晶片的引脚连接到对应基座焊盘的路径相错开。本实用新型通过设置多个压接在基座焊盘上的压块，可将基座焊盘限位在基座的顶面，提高基座焊盘的稳定性和可靠性，使多个基座焊盘不容易脱离基座的顶面，有效解决受冲击或碰撞导致基座焊盘错位的问题。

基本信息

专利标题：

表面贴装元件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021996559.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-11

授权号：

CN213304130U

授权日：

2021-05-28

发明人：

叶华敏范劲松

申请人：

深圳路升光电科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道重庆路128号大族激光装备制造中心五栋4楼

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

陆军

优先权：

CN202021996559.1

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L23/14 G09F9/33