元件贴装方法和贴装器
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摘要
本发明的目的是提供能够以高精确度来校正元件的贴装位置的元件贴装方法和贴装器，其包括：贴装头(105)；识别单元(108)，其包括快门照相机(111b)并且当贴装头(105)到达预定位置时命令其开始拍摄元件(103a)的图像；以及主控单元(160)，其(i)根据贴装头(105)在从发出开始拍摄图像的指令到由快门照相机(111b)执行照相机曝光的时间段内移动的第一距离来校正由快门照相机(111b)拍摄的图像中所显示的元件的位置，(ii)根据校正后的元件的位置来校正所述贴装头(105)将贴装所述元件(103a)的贴装位置，以及(iii)控制贴装头(105)，从而将所述元件(103a)贴装在校正后的贴装位置。
基本信息
专利标题 ：
元件贴装方法和贴装器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101107899A
申请号 ：
CN200680002962.4
公开（公告）日 ：
2008-01-16
申请日 ：
2006-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蜂谷荣一小仓环树
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200680002962.4
主分类号 ：
H05K13/08
IPC分类号 ：
H05K13/08
相关图片
法律状态
2009-11-11 ：
授权
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2008-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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