芯片贴装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种芯片贴装方法，所述芯片贴装方法包括：提供引线框架，所述引线框架包括装片区域；提供掩膜，所述掩膜包括与所述装片区域对应的开口；覆盖所述掩膜至所述引线框架上方，所述装片区域自所述开口中露出；提供银胶，于所述掩膜上方涂布所述银胶，所述银胶自所述开口进入所述装片区域；移除所述掩膜；提供芯片，并贴附所述芯片至所述装片区域的所述银胶上；其中，所述银胶的含银量为80％～90％，所述银胶的粘度为40000～80000cps；所述开口包括多个相互连接侧边，每一侧边朝向所述开口内部弯曲或者弯折。
基本信息
专利标题 ：
芯片贴装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334669A
申请号 ：
CN202111594755.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
贺亢翟海峰张旭东濮虎
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜尚蕊
优先权 ：
CN202111594755.5
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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