一种用于管壳贴装芯片的夹具

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摘要

本实新的一种用于管壳贴装芯片的夹具，包括基座、横向定位组件和用于对芯片进行纵向顶紧定位的纵向定位组件，基座设置有用于放置管壳的容置槽，横向定位组件包括X正向定位件和用于弹性地顶住芯片的X负向定位件，X正向定位件包括定位块和用于锁紧定位块的X正向锁紧件，定位块设置有过渡槽和定位槽，过渡槽的槽壁为第一定位面，定位槽的槽壁为第二定位面，第一定位面和第二定位面相互平行；在对芯片进行定位时，管壳的中层壳贴住第一定位面，芯片的侧壁贴住第二定位面，从而使得贴装后的芯片的侧面与管壳的中层壳平行对齐，即以中层壳为定位基准，消除了传统贴片机以管壳的上层壳为定位基准带来的误差，确保贴装芯片后的管壳符合使用要求。

基本信息

专利标题：

一种用于管壳贴装芯片的夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921507897.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-10

授权号：

CN210467775U

授权日：

2020-05-05

发明人：

肖爱长谢艺力高国祥何伟强

申请人：

广东瑞谷光网通信股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇上沙社区福康路2号

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司

代理人：

陈柏陶

优先权：

CN201921507897.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67