一种芯片贴装辅助装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片贴装辅助装置，属于芯片贴装技术领域。该装置包括支座和吸附板，所述支座上设有腔体固定部件，所述吸附板通过连接梁与支座可拆卸连接，所述吸附板上设有凹槽，所述凹槽的底部设有通孔，所述通孔通过气接头和气管与负压组件连接。通过凹槽增大通孔与凝胶盒的接触面积，真空泵启动后，能够使凝胶盒可靠地吸附固定在吸附板上，有助于从凝胶盒内顺利取出芯片。通过活动卡条和固定卡条夹持固定待贴装芯片的腔体，以便贴装芯片，有助于保持支座表面清洁。与使用镊子从凝胶盒内取出芯片的方式相比，能够实现芯片无损拾取和贴装。

基本信息

专利标题：

一种芯片贴装辅助装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021990797.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-11

授权号：

CN212725250U

授权日：

2021-03-16

发明人：

任鸿波

申请人：

贵州航天电子科技有限公司

申请人地址：

贵州省贵阳市经济技术开发区红河路7号

代理机构：

贵州派腾知识产权代理有限公司

代理人：

张祥军

优先权：

CN202021990797.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67