一种芯片贴装辅助装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片贴装辅助装置,属于芯片贴装技术领域。该装置包括支座和吸附板,所述支座上设有腔体固定部件,所述吸附板通过连接梁与支座可拆卸连接,所述吸附板上设有凹槽,所述凹槽的底部设有通孔,所述通孔通过气接头和气管与负压组件连接。通过凹槽增大通孔与凝胶盒的接触面积,真空泵启动后,能够使凝胶盒可靠地吸附固定在吸附板上,有助于从凝胶盒内顺利取出芯片。通过活动卡条和固定卡条夹持固定待贴装芯片的腔体,以便贴装芯片,有助于保持支座表面清洁。与使用镊子从凝胶盒内取出芯片的方式相比,能够实现芯片无损拾取和贴装。

基本信息
专利标题 :
一种芯片贴装辅助装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021990797.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-11
授权号 :
CN212725250U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
任鸿波
申请人 :
贵州航天电子科技有限公司
申请人地址 :
贵州省贵阳市经济技术开发区红河路7号
代理机构 :
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 :
张祥军
优先权 :
CN202021990797.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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