本实用新型涉及芯片贴装领域，具体是涉及一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台，还包括用于若干个基板输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽，输送组件设置于平台的旁侧，放置盒设置于平台的顶部，贴装组件设置于平台的上方，出料槽设置于输送组件靠近平台的旁侧，平台的顶部还设有一个用于安装放置盒的定位口，放置盒的顶部还设有若干个用于放置芯片的开口，出料槽的出料端还设有一个出料盒，输送组件包括一个传输带，若干个基板通过传输带进行送料，本实用解决了芯片面盖无法批量将进行贴装，造成装配效率降低的问题，减少了人力劳动，以及提高了批量贴装的效率。