芯片贴装方法及芯片贴装装置
实质审查的生效
摘要
本公开涉及芯片封装技术领域，提供了一种芯片贴装方法及芯片贴装装置。所述芯片贴装方法用于对第一基板和第二基板对位后进行贴装，所述第一基板和所述第二基板中一个为待封装芯片，另一个为支撑板。所述芯片贴装方法包括：根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域；若所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。本公开能够实现待封装芯片与支撑板的对位。
基本信息
专利标题 ：
芯片贴装方法及芯片贴装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334770A
申请号 ：
CN202011085982.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
袁浩李科科谢政吉
申请人 ：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张相钦
优先权 ：
CN202011085982.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/50 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20201012
申请日 : 20201012
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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