贴装辅料装置
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摘要
本实用新型提供了一种贴装辅料装置，包括底座、工件定位件、辅料定位板及真空发生装置，工件定位件固定于底座的顶部，工件定位件设有用于容置工件的容置槽，辅料定位板枢接于底座的顶部，辅料定位板的第一面设有用于放置辅料的辅料工位，辅料工位设有吸附孔，辅料定位板的第二面设有真空插口，真空插口与吸附孔于辅料定位板的内部连通，真空发生装置与真空插口连通，借由辅料定位板转动压合至工件定位件上，以将位于辅料工位的辅料贴装至位于容置槽的工件上。利用真空发生装置对辅料定位板抽真空，通过将辅料定位板转动压合至工件定位件上，将辅料贴装至位于工件上，可辅助工人将辅料贴装至工件上，且操作简单，并提高了贴装效率。
基本信息
专利标题 ：
贴装辅料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921208634.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210453835U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
杜寿雷
申请人 ：
东莞华贝电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北路9号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201921208634.0
主分类号 ：
B29C65/78
IPC分类号 ：
B29C65/78 B29C65/48
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/78
输送要被连接件的装置，如用于制造容器或中空物件
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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