贴辅料装置

授权

摘要

本实用新型涉及机械领域，特别是涉及一种贴辅料装置。贴辅料装置包括下机体。下机体上固定设置标头移动机构、产品机构、产品相机机构、第一光源机构、辅料相机机构；标头移动机构驱动标头机构到预设的辅料工位获取辅料，以及到产品辅料工位给待贴辅料产品贴辅料；辅料相机机构位于标头机构的下方，用于拍摄标头机构在预设位置的图片；产品相机机构包括产品相机，产品相机的镜头朝向产品机构，用于拍摄待贴辅料产品。通过比较辅料相机结构获取的辅料照片和产品相机结构获取的产品照片，控制标头机构移动至设定辅料位置，从而解决无法在贴辅料装置中调整贴辅料位置的问题。

基本信息

专利标题：

贴辅料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920493529.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-11

授权号：

CN209850273U

授权日：

2019-12-27

发明人：

王仁海强晓阳李克彬

申请人：

深圳市欣旺达电气技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区光明街道科裕路与同观路交汇处东北处欣旺达工业园B栋6楼

代理机构：

深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王杰辉

优先权：

CN201920493529.X

主分类号：

B23P19/00

IPC分类号：

B23P19/00