贴装条件确定方法、贴装条件确定装置和贴装设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
根据本发明，所确定的贴装条件变得接近于与电耗相关的参数的设定值。本发明提供了一种用于确定一台设备向基板上贴装元件的贴装条件的方法。所述方法包括：获得与贴装所述元件所需的电耗相关的参数的设定值；基于当前贴装条件获得所述参数的实际值；以及基于比较所述设定值和所述实际值的结果确定新的贴装条件。
基本信息
专利标题 ：
贴装条件确定方法、贴装条件确定装置和贴装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101129107A
申请号 ：
CN200680005319.7
公开（公告）日 ：
2008-02-20
申请日 ：
2006-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
平井弥前西康宏仓田浩明小西亲中原和彦藤田政胜山崎琢也横井敬明
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200680005319.7
主分类号 ：
H05K13/08
IPC分类号 ：
H05K13/08
法律状态
2010-08-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004079677
IPC(主分类) : H05K 13/08
专利申请号 : 2006800053197
公开日 : 20080220
号牌文件序号 : 101004079677
IPC(主分类) : H05K 13/08
专利申请号 : 2006800053197
公开日 : 20080220
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2008-02-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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