用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法

授权

摘要

本申请提出了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板以及表面贴装方法。该用于表面贴装的锡膏包括第一组合物以及第二组合物，第一组合物分散于第二组合物内；其中，第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或粘性聚合物的单体。本申请使用将具有锡元素的第一组合物分散于具有光敏性的第二组合物中的锡膏，通过曝光、显影使锡膏在待贴装电路板的绑定端子上形成锡膏层，在表面贴装中避免了钢网的使用，避免了待贴装电路板由于钢网造成的短路或断路，提高了锡膏层与绑定端子的对位精度，提升了待贴装电路板的产品良率。

基本信息

专利标题：

用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112822866A

申请号：

CN202110017412.6

公开（公告）日：

2021-05-18

申请日：

2021-01-07

授权号：

CN112822866B

授权日：

2022-05-27

发明人：

彭钊

申请人：

TCL华星光电技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司

代理人：

吕姝娟

优先权：

CN202110017412.6

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30 H05K3/34 H05K1/09