一种电路板锡膏印刷装置
授权
摘要
本实用新型涉及表面贴装技术领域，具体的说是一种电路板锡膏印刷装置。包括支撑组件、传送组件、固定组件、印刷组件和翻转组件，所述支撑组件呈水平设置，所述传送组件设置在所述支撑组件内，所述印刷组件设置在所述支撑组件内且置于所述传送组件的上方，所述固定组件设置在所述支撑组件内且置于所述传送组件的一侧，所述翻转组件设置在所述固定组件上,通过设置的传送电机使待印刷的电路板可以移动到指定位置，通过设置的固定电机可以固定待印刷的电路板，通过设置的印刷电机可以对电路板进行印刷，通过翻转电机实现对电路板进行翻转，通过上述工作可以实现一次进程内对电路板进行双面印刷。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板锡膏印刷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022421992.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213501371U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
吴能
申请人 ：
惠州市百桥电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅西五路19号启达志公司厂房五楼A车间
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
林怡妏
优先权 ：
CN202022421992.9
主分类号 ：
B41F15/08
IPC分类号 ：
B41F15/08 B41F15/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F15/00
丝网印刷机
B41F15/08
印刷机
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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