电路板刷锡膏装置

授权

摘要

一种电路板刷锡膏装置，其包括：上载板，其设有若干个上固定孔及若干个放置槽，所述若干个放置槽的形状与所述电路板的形状相一致；若干个支撑柱，其上端位于所述若干个上固定孔之中；下固定板，其上表面设置若干个下固定孔以及下表面设置若干个凹槽，其中所述若干个支撑柱的下端位于所述若干个下固定孔中，所述若干个凹槽中设置若干个磁性金属块；锁固结构，其设置于所述上载板的若干个上固定孔以及所述下固定板的若干个下固定孔中。利用本发明的电路板刷锡膏装置，不仅可以放置多个电路板进行刷锡膏，极大地提高了刷锡膏的效率，还可以实现快速更快上载板的目的，极大地提高了更换效率。

基本信息

专利标题：

电路板刷锡膏装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112543558A

申请号：

CN201910893636.6

公开（公告）日：

2021-03-23

申请日：

2019-09-20

授权号：

CN112543558B

授权日：

2022-04-15

发明人：

何树强

申请人：

神讯电脑（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201910893636.6

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34