一种电路板用锡膏涂抹装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板用锡膏涂抹装置，它包括机架，机架上设置有锡膏涂抹机构；锡膏涂抹机构的下方设置有底板，底板的两侧均设置有传送带；传送带的一端设置有上料槽，上料槽的两侧均设置有连接架；每个连接架上远离上料槽的一侧面上均固定连接有水平设置的一号伸缩气缸，一号伸缩气缸与机架固定连接；连接架上远离一号伸缩气缸一侧面上设置有上料输送带；所述上料槽的上方设置有吸移板，吸移板的上方连接有吸气管；吸移板的上方连接有竖直设置的二号伸缩气缸，二号伸缩气缸与机架固定连接。本实用新型不仅能够减小劳动强度，还具有安全性较高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板用锡膏涂抹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921228319.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210225929U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
姜杰林
申请人 ：
浙江昱欧电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市后宅特色工业区（义乌市世纪星床上用品有限公司内）
代理机构 ：
杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
余冬
优先权 ：
CN201921228319.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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