锡膏供料装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型涉及锡膏印刷的技术领域，提供了一种锡膏供料装置，包括印刷平台装置、安装架和刮平装置；印刷平台装置包括机架、供锡膏放置的多个承载治具以及设置在机架上使多个承载治具相对机架移动的治具移动机构；安装架，位于印刷平台装置周侧；刮平装置包括安装架上且位于印刷平台装置上方的刮平支架、设置在刮平支架底部并在刮平支架朝向印刷平台装置移动时与放置在承载治具上的锡膏相抵的钢网部件、用以对钢网部件内的锡膏进行平刮的刮刀机构，以及使刮平支架相对安装架升降的支架驱动件，刮刀机构支撑在刮平支架上。与现有技术对比，本实用新型提供的锡膏供料装置，刮平后的锡膏厚度均匀，且表面更平整，从而保证了印刷效果。

基本信息

专利标题：

锡膏供料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020959037.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-28

授权号：

CN212552168U

授权日：

2021-02-19

发明人：

黄奕宏钟履泉罗炳杰

申请人：

深圳市深科达微电子设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路2号C栋2层南

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

王政

优先权：

CN202020959037.8

主分类号：

B23K3/06

IPC分类号：

B23K3/06 B23K3/08