一种焊膏供料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊膏供料装置，包括输送管道以及用于放置焊膏的上储料压力罐和下储料压力罐，所述输送管道包括用于向焊接头输送焊膏的上料管道以及回收焊膏的回料管道，所述上料管道的一端部与下储料压力罐相连接，所述回料管道的一端部与上储料压力罐相连接，当焊接头停止焊接时，所述上料管道输送将与回料管道相连通，使得焊膏通过回料管道输送至上储料压力罐，使得停止焊接时，焊膏仍然处于流动传动状态，有效避免上料管道的焊膏结块堵塞，同时下储料压力罐的焊膏通过回料管道输送至上储料压力罐，也有效避免焊膏结块。
基本信息
专利标题 ：
一种焊膏供料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021140401.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212652847U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
刘本好诸国光
申请人 ：
温州创宇智能设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区娄桥工业区南汇路85号
代理机构 ：
北京中北知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈孝政
优先权 ：
CN202021140401.4
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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