助焊剂和焊膏
授权
摘要
本发明的助焊剂为一种用于软钎焊的无卤素的助焊剂，所述助焊剂含有：包含利用差热分析所得的一个或多个吸热峰均在130～200℃的范围内被观察到的聚酰胺化合物的触变剂、和包含异氰脲酸衍生物的活性剂，前述异氰脲酸衍生物的含量相对于助焊剂整体为5.0质量％以下。
基本信息
专利标题 ：
助焊剂和焊膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113766992A
申请号 ：
CN202080031873.2
公开（公告）日 ：
2021-12-07
申请日 ：
2020-06-26
授权号 ：
CN113766992B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
行方一博新井健文早川真滋
申请人 ：
株式会社弘辉
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080031873.2
主分类号 ：
B23K35/363
IPC分类号 ：
B23K35/363
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
B23K35/363
用于软钎焊或硬钎焊
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-12-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/363
申请日 : 20200626
申请日 : 20200626
2021-12-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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