助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
授权
摘要
本发明涉及一种助焊剂及包含该助焊剂的锡膏，其中助焊剂包括第一有机化合物，第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且碳碳双键与酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。上述助焊剂能够有效地提高锡膏稳定性。
基本信息
专利标题 ：
助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111660037A
申请号 ：
CN201910162793.X
公开（公告）日 ：
2020-09-15
申请日 ：
2019-03-05
授权号 ：
CN111660037B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
邱基华
申请人 ：
潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
潘霞
优先权 ：
CN201910162793.X
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/26 B23K35/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-10-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/36
申请日 : 20190305
申请日 : 20190305
2020-09-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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