助焊剂及焊膏
授权
摘要
提供能减少钎焊接合部中的空隙面积率、且确保良好印刷性的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含基础树脂、活性剂、溶剂、以及添加剂，作为添加剂，包含相对于助焊剂总量为0.5质量％以上且12质量％以下的下述通式(1)所示化合物和下述通式(2)所示化合物中的至少一者。(式中，R1为甲基、乙基或羟基甲基，R2为羟基甲基或羧基，R3为羟基甲基或借助CH2‑O‑CH2对称地连接的重复单元，R1、R2和R3中的至少任一者为羟基甲基。)
(式中，R4和R5为相同或不同的烷基。)
基本信息
专利标题 ：
助焊剂及焊膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110193684A
申请号 ：
CN201910129469.8
公开（公告）日 ：
2019-09-03
申请日 ：
2019-02-21
授权号 ：
CN110193684B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
佐藤岳仁仓田宏健大年洋司
申请人 ：
株式会社田村制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙德崇
优先权 ：
CN201910129469.8
主分类号 ：
B23K35/363
IPC分类号 ：
B23K35/363 B23K35/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
B23K35/363
用于软钎焊或硬钎焊
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-11-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/363
申请日 : 20190221
申请日 : 20190221
2019-09-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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