清洗用助焊剂和清洗用焊膏
授权
摘要
本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。
基本信息
专利标题 ：
清洗用助焊剂和清洗用焊膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113441875A
申请号 ：
CN202110324404.6
公开（公告）日 ：
2021-09-28
申请日 ：
2021-03-26
授权号 ：
CN113441875B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
川又浩彰贝瀬隼人赤塚秀太大田健吾冈田咲枝
申请人 ：
千住金属工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202110324404.6
主分类号 ：
B23K35/363
IPC分类号 ：
B23K35/363 B23K35/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
B23K35/363
用于软钎焊或硬钎焊
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-10-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/363
申请日 : 20210326
申请日 : 20210326
2021-09-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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