助焊剂和焊膏
授权
摘要
本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
基本信息
专利标题 ：
助焊剂和焊膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111989188A
申请号 ：
CN201980026347.4
公开（公告）日 ：
2020-11-24
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN111989188B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
川中子知久西崎贵洋
申请人 ：
千住金属工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘兵
优先权 ：
CN201980026347.4
主分类号 ：
B23K35/363
IPC分类号 ：
B23K35/363
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
B23K35/363
用于软钎焊或硬钎焊
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-12-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/363
申请日 : 20190415
申请日 : 20190415
2020-11-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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