焊膏
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有卤素系活性剂、松香、触变剂和溶剂，且所述助焊剂不含有碳原子数为5以下的有机酸，所述卤素系活性剂的含量为0.1质量％以上且4质量％以下。根据本发明，可以提供一种能够提高软钎料的润湿性、抑制焊膏的经时的粘度增加、并且抑制软错误的发生的焊膏。
基本信息
专利标题 ：
焊膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378476A
申请号 ：
CN202111153746.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
川又浩彰川崎浩由白鸟正人
申请人 ：
千住金属工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘兵
优先权 ：
CN202111153746.2
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 B23K35/363
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20210929
申请日 : 20210929
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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