铅基合金焊料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种用于通讯铅护套电缆接头封焊的铅基合金焊料，其组成(重量比)为：Sn15～25％，Cd8～17％，Sb0.2～2％，余量为Pb。本合金含锡量低，价格便宜，工艺性能好，容易加工成型。使用本合金焊料封焊通讯铅护套电缆接头时，合金熔点低，封焊不淌锡，接头表面光滑，容易操作，成型性好，机械性能优良，气密性好。
基本信息
专利标题 ：
铅基合金焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87105076A
申请号 ：
CN87105076.5
公开（公告）日 ：
1988-03-09
申请日 ：
1987-09-02
授权号 ：
CN1009178B
授权日 ：
1990-08-15
发明人 ：
李安国刘鹤德王若玲贺望松王力军
申请人 ：
沈阳黄金学院
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市文化东路89号
代理机构 ：
沈阳市专利事务所
代理人 ：
苏明文
优先权 ：
CN87105076.5
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
1994-10-19 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-03-27 ：
授权
1990-08-15 ：
审定
1990-02-28 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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