焊料合金和使用该焊料合金的半导体装置
授权
摘要
本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。
基本信息
专利标题 ：
焊料合金和使用该焊料合金的半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101905388A
申请号 ：
CN201010240767.3
公开（公告）日 ：
2010-12-08
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
両角朗征矢野伸高桥良和
申请人 ：
富士电机系统株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沙永生
优先权 ：
CN201010240767.3
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 H01L21/60 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2012-05-30 ：
授权
2011-11-09 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101204908334
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利申请号 : 2010102407673
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士电机系统株式会社
变更后权利人 : 富士电机株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20110921
号牌文件序号 : 101204908334
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利申请号 : 2010102407673
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士电机系统株式会社
变更后权利人 : 富士电机株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20110921
2011-01-19 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101032287735
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利申请号 : 2010102407673
申请日 : 20060228
号牌文件序号 : 101032287735
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利申请号 : 2010102407673
申请日 : 20060228
2010-12-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101905388B.PDF
PDF下载
2、
CN101905388A.PDF
PDF下载
