半导体装置以及半导体芯片
实质审查的生效
摘要
本申请的发明所涉及的半导体装置具备：支承体；半导体芯片，设置于支承体之上；以及芯片接合材料，将半导体芯片的背面与支承体接合，在半导体芯片的背面和与背面相连的侧面所形成的角，形成有多个切口，芯片接合材料遍及多个切口而设置为一体。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置以及半导体芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270482A
申请号 ：
CN201980099596.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
浅田智之福田绘理津波大介
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭忠健
优先权 ：
CN201980099596.6
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/52
申请日 : 20190827
申请日 : 20190827
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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