半导体芯片捡取装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片回收技术领域，且公开了半导体芯片捡取装置，包括固定座，所述固定座的正面开设有滑槽，所述滑槽内腔靠近左右两侧的位置上活动安装有滑块，所述滑块的正面固定安装有安装块，所述安装块的内部活动套接有螺纹杆，所述螺纹杆的右端固定安装有转盘。该半导体芯片捡取装置，通过设置有固定座，并在固定座的正面开设有滑槽，滑槽内部活动安装有两组滑块，当需要对不同大小的芯片进行捡取时，可通过转动转盘带动螺纹杆进行转动，由于螺纹杆左右两端的螺纹方向不同，所以带动螺纹杆外侧面的两组安装块相对靠近或远离，调节两组安装块之间的距离，实现了可对不同大小的芯片进行捡取的优点。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片捡取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922477901.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211350588U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
王文学宋杰
申请人 ：
叁技科技（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区西青经济技术开发区赛达国际工业城B7-2
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
龚家骅
优先权 ：
CN201922477901.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B5/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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