半导体芯片的裂片装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体芯片的裂片装置，包含：下劈刀，支撑芯片底部；真空吸附载台，其上安装真空环；上劈刀组，有上劈左刀和上劈右刀；影像系统，作为基准面调整上下劈刀垂直方向平行度；X轴向直线平移装置，驱动影像系统沿X轴向左右移动；Y‑θ轴运动装置，载台安装于其上；短行程平移装置，调整上劈左刀与上劈右刀之间的张开间距；Z轴向运动装置，调整上劈左刀和上劈右刀的上下劈裂位置；下劈刀位于真空吸附载台行程中间位置的下方，上劈左刀和上劈右刀位于真空吸附载台行程中间位置的正上方，并安装于短行程平移装置上，短行程平移装置安装于Z轴向运动装置上。使半导体芯片裂开，芯片表面不需要进行覆膜保护，裂片过程中无面接触。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片的裂片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020032206.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211605104U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
赵裕兴陈晨
申请人 ：
苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
王玉国
优先权 ：
CN202020032206.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/78
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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