一种半导体芯片裂片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片裂片机，包括机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及轧辊，用于辊压芯片；以及升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；还包括一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。本实用新型能够提高轧辊水平角度的调整效率，提高轧辊水平角度的调整精度，在生产过程中实现轧辊水平角度的快速调整，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片裂片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022481501.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213124413U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李健儿冯永胡仲波敬春云宋勇王一超李慕轩
申请人 ：
四川上特科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县河东大道88号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王小艳
优先权 ：
CN202022481501.X
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/67 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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