本发明涉及半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法。目的在于提供能够在不招致输出特性的劣化和装置规模的增大的情况下实施制品出货前的测试的半导体装置、半导体芯片以及其测试方法。具有：第一线；信号处理电路，将进行信号处理而生成的第一输出信号向第一线送出；第一短路用焊盘，连接于第一线；第一输出焊盘；输出线，连接于第一输出焊盘；半导体芯片，形成有第一开关，所述第一开关在接通状态时将第一线与输出线连接而在关断状态时切断第一线与输出线的连接；以及第一布线，将第一短路用焊盘与第一输出焊盘连接。