半导体芯片测试系统和方法
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摘要

提供一种半导体芯片测试系统,包括测试电路;测试接口器件,其包括多个探针,以提供在待测试半导体芯片和所述测试电路之间的电气连接,从而使得测试电路能够对所述待测试半导体芯片进行测试;图像获取设备,其被配置为获取测试接口器件的图像,所述图像示出所述多个探针;处理器,其被配置为基于获取的图像检测测试接口器件以确定在测试接口器件中可能存在的缺陷,并且基于所述缺陷的确定结果生成输出信号。由此能够在半导体芯片测试期间提供对测试接口器件的检测,尽可能地避免将测试接口器件从半导体芯片测试系统中取出来进行检测缩短了半导体芯片测试系统的停机时间,节省了成本。

基本信息
专利标题 :
半导体芯片测试系统和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109827970A
申请号 :
CN201910132566.2
公开(公告)日 :
2019-05-31
申请日 :
2019-02-22
授权号 :
CN109827970B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
牟赟
申请人 :
英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
申请人地址 :
四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号
代理机构 :
北京永新同创知识产权代理有限公司
代理人 :
林锦辉
优先权 :
CN201910132566.2
主分类号 :
G01N21/95
IPC分类号 :
G01N21/95  G01R31/26  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2022-06-10 :
授权
2019-06-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/95
申请日 : 20190222
2019-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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