半导体设备的测试方法、测试系统
实质审查的生效
摘要

本发明公开了半导体设备的测试方法、测试系统,涉及半导体设备测试技术领域。本发明在测试设备的GUI界面提供的多个测试操作窗口中依次选择待测试的目标设备的名称、选择或者自定义目标设备的至少一个测试指令、为测试指令添加测试参数、将测试指令组合成为对应的测试指令序列,然后根据测试指令序列得到封装指令,可直接通过在GUI界面进行操作来获取测试指令序列,半导体设备接收测试设备发送的封装指令后可完成测试,设备测试无需查找设备文档,也无需输入测试指令,极大的简化了测试过程、降低了测试指令输入错误的可能性。

基本信息
专利标题 :
半导体设备的测试方法、测试系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114487758A
申请号 :
CN202210401840.3
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-04-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
阮正华孙文彬缪月陈圆
申请人 :
江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 :
北京华沛德权律师事务所
代理人 :
王玉璇
优先权 :
CN202210401840.3
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  G06F9/451  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/26
申请日 : 20220418
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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