用于半导体的测试设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
根据本发明的用于半导体的测试设备，包括设备主体和提供在该设备主体外部的存储单元，其中该设备主体包括能够以可编程方式构造硬件结构的可配置器件，和用于将该可配置器件连接到该设备主体外部以便配置该可配置器件的接口，并且该存储单元中被写入用于调整该可配置器件的硬件结构的用于硬件结构的调整程序，通过该接口被以自由连接或移除的方式连接到该可配置器件上。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体的测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828325A
申请号 ：
CN200610057854.9
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鎌野智金光朋彦
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
王琦
优先权 ：
CN200610057854.9
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R31/28 G01R31/00 G01R1/02 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2009-06-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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