一种半导体耐压测试设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体耐压测试设备，涉及耐压测试技术领域，为解决现有的测试设备，对被测试半导体固定慢，测试效率低的问题。所述底座的内部设置有凹槽，所述凹槽内部的一侧安装有第一弹簧，所述第一弹簧的一侧安装有第一固定块，所述第一固定块的一侧安装有第一固定台，所述凹槽内部的另一侧安装有第二弹簧，所述第二弹簧的一侧安装有第二固定块，所述第二固定块的一侧安装有第二固定台，所述底座的上端安装有支撑板，所述支撑板的前端安装有气缸，所述气缸的下端安装有测试针床，所述测试针床的后端安装有导线，所述导线的后端设置有通槽，所述支撑板的一侧安装有接线柱，所述接线柱的内部安装有固定螺栓。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体耐压测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920841365.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN210166416U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
邢小亮
申请人 ：
无锡世百德微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市南湖大道789号I幢5楼
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
李海霞
优先权 ：
CN201920841365.5
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/26 G01R31/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
