用于半导体测试的夹持装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于半导体测试的夹持装置,包括金属底座,所述金属底座上至少布置一组夹具,所述金属底座上侧还设置有橡胶垫板,所述橡胶垫板为空心的弧形,弧形中间沿其长度方向嵌装导电板,所述导电板通过其下布置的至少一组导电弹簧与金属底座连通,所述金属底座连接有地线。本实用新型橡胶垫板为空心的弧形,弹性下压空间大,便于安装不同规格的半导体,导电板在安装半导体的时候与半导体接触,通过导电弹簧与金属底座连通,可以保证橡胶垫板在形变的情况下橡胶或者半导体产生的电荷随时传递至金属底座,然后通过地线释放,避免电荷聚集,造成高压放电,将半导体击穿。

基本信息
专利标题 :
用于半导体测试的夹持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921282499.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210465601U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
唐坤邹振阳董正茂张蕾
申请人 :
贵州永兴建设工程质量检测有限公司
申请人地址 :
贵州省贵阳市观山湖区野鸭乡大关村八组
代理机构 :
昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
管育进
优先权 :
CN201921282499.4
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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