一种用于半导体器件测试的装置
授权
摘要
本实用新型提供的用于半导体器件测试的装置，包括：用于设置在探针卡上的上盖，所述上盖具有一凹槽，所述凹槽的开口朝向所述探针卡的探针与被测半导体器件接触的区域；所述上盖的壁上设置有至少一个用于供外部气体流入到所述凹槽内的通道。采用上述结构的上盖，使得外部气体能通过通道进入凹槽，并从探针与被测半导体器件接触的区域排出，能够隔离潮湿空气，减少高压产生的电弧。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体器件测试的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020573724.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212060480U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
谭志明
申请人 ：
华智科技（国际）有限公司
申请人地址 ：
中国香港新界沙田火炭坳背湾街2-12号威力工业中心11楼R室
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘兆
优先权 ：
CN202020573724.6
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R31/12 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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