一种半导体器件测试装置
授权
摘要

本发明涉及一种半导体器件测试装置,包括:基座,设置在基座上的转盘,在转盘一侧设置的移动机构;转盘上设置有多个均匀排列的测试治具,在测试治具内设置有用于半导体进行测试的载具,在载具上设置有多个用于半导体器件放置的定位槽;移动机构的上部设置有CCD相机组件以及激光打标组件;测试治具上具有用于半导体器件功能测试的矩阵电路;矩阵电路具有多个独立的测试单元,以及具有判断部、存储部、控制部和执行部;本发明通过测试逻辑来追踪测试信号与半导体器件之间的导通,半导体器件具有多个功能节点,每一功能节点都按照设定的测试条件进行测试,以及通过测试事件(不同功能节点的测试内容不同)得到每一功能节点的测试结果。

基本信息
专利标题 :
一种半导体器件测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114441922A
申请号 :
CN202210343394.5
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-04-02
授权号 :
CN114441922B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
黄忠承郑博
申请人 :
深圳市赛元微电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼B610
代理机构 :
深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王淼
优先权 :
CN202210343394.5
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-06-14 :
授权
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/26
申请日 : 20220402
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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