本实用新型涉及半导体测试技术领域，公开一种半导体器件测试装置，包括安装板、测试机构、载板机构和加热机构。其中，安装板上设置有第一通孔。测试机构架设在安装板的顶面上。载板机构包括载板，载板可移动且可升降地设置在安装板上，载板用于承载产品，载板上设置有加热孔，以露出产品的底部。加热机构可升降地设置在安装板的底面上，加热机构能够通过第一通孔与载板上的产品的底部接触并推动载板上升以使产品与测试机构接触并测试。通过加热机构和测试机构的配合，既能够对产品进行恒温加热，又能够对产品进行检测，从而避免了产品从恒温箱中取出过程中以及测试过程中的热量损失，简化了操作工序，有利于使产品保持测试温度，提高测试精度。